ZO-7039 是一款以银包铜填充单组份硅弹体形式的高温硫化导电胶水，可适用于FIP 现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶后形成EMI 导电衬垫。
ZO-7039 具有良好的压缩性和优异的导电性，且在各种金属及塑胶表面有着很好的粘接性，可应用于电信基站、光模块、汽车电子、汽车雷达、手持终端和消费电子EMI 点胶成型。

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