中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018/4/17 13:53:14 次浏览
半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月3日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
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